Protection supérieure des composants
Le système de moulage par injection à basse pression se distingue en offrant une protection sans égale pour les composants électroniques sensibles et les assemblages délicats. Le processus de moulage doux, fonctionnant à des pressions bien plus faibles que les méthodes conventionnelles, garantit que les composants restent intacts tout au long du processus de fabrication. Cette caractéristique est particulièrement cruciale pour les assemblages électroniques de haute valeur, où les dommages aux composants peuvent entraîner des pertes substantielles. La technologie crée un joint parfait autour des composants, offrant une excellente protection contre les facteurs environnementaux tels que l'humidité, la poussière et l'exposition aux produits chimiques. Le processus d'injection contrôlé assure une encapsulation complète sans poches d'air ou vides, améliorant ainsi la fiabilité à long terme du produit fini. Ce niveau de protection prolonge la durée de vie des composants électroniques et réduit les taux de défaillance dans les applications sur le terrain.